特許

J-GLOBAL ID：200903047767955482

光コネクタフェルールの成形方法

発明者： 本間 敏彦
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-324187
公開番号（公開出願番号）：特開2003-205532
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2003年07月22日
要約：

【要約】【課題】 光コネクタフェルールの成形工程の効率化を図ることが可能な光コネクタフェルールの成形方法を提供すること。【解決手段】 つの状の樹脂部5は、刃物13により切断される。このとき、製品部2の端部2aから所定の長さ(2〜3mm程度)だけ離れた位置の樹脂部5に刃物13が当接するように、樹脂部5を刃物13で叩いている。製品外部、特にランナ部4のうちのゲート近傍のランナ部は、つの状の樹脂部5と同様に、刃物により切断される。ゲート近傍のランナ部を刃物により切断するとき、製品部2の端部から所定の長さ(2〜3mm程度)だけ離れた位置のランナ部に刃物が当接するように、ゲート近傍のランナ部を刃物で叩いている。

請求項（抜粋）：

金型内に嵌合用ピン挿入穴及び光ファイバ挿入用穴を形成するための成形ピンをV溝により位置決めして装備し、前記金型内にトランスファ成形により熱硬化性樹脂を主体とする樹脂組成物を注入して成形する光コネクタフェルールの成形方法であって、前記V溝と前記成形ピンとの間隙から前記樹脂組成物が漏れ出すことにより製品部に連続して形成されたつの状の樹脂部を刃物で切断するときに、前記製品部から離れた位置の前記樹脂部に前記刃物を当接させることを特徴とする光コネクタフェルールの成形方法。

IPC (5件)：

B29C 45/38 ,  B29C 37/02 ,  B29C 45/02 ,  G02B 6/36 ,  B29L 31:36

FI (5件)：

B29C 45/38 H ,  B29C 37/02 ,  B29C 45/02 ,  G02B 6/36 ,  B29L 31:36

Fターム (27件)：

2H036QA12 ,  2H036QA18 ,  2H036QA20 ,  4F201AA36 ,  4F201AH34 ,  4F201BA08 ,  4F201BC01 ,  4F201BC12 ,  4F201BC15 ,  4F201BD04 ,  4F201BQ41 ,  4F201BS05 ,  4F202AA36 ,  4F202AH34 ,  4F202AR07 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CK02 ,  4F202CK06 ,  4F202CK81 ,  4F202CS10 ,  4F206AA36 ,  4F206AH34 ,  4F206AR07 ,  4F206JA02 ,  4F206JW22 ,  4F206JW23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 精密成形部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-325481   出願人：住友電気工業株式会社