特許

J-GLOBAL ID：200903047776361641

部品検出機能を有する電子部品実装機

発明者： 三浦 泉
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-111464
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298395
出願日： 1996年05月02日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 従来の電子部品実装機においては、部品切れの場合において、部品切れの判断に時間を要し、また、部品に与える衝撃を最小にし、かつ最適な状態で部品を実装する手段を備えておらず、電子部品を高い信頼性をもって短時間に実装することが困難であった。【解決手段】 電子部品を吸着し、装着するノズル17と部品検出手段20、21を備えた電子部品実装機であって、部品検出手段は電子部品吸着時に、部品表面とノズル吸着面の間に発生する衝撃波を検出する圧電素子18と、圧電素子18において検出した電気信号により部品の有無検出を行う判断機能を有することを特徴とする電子部品実装機。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着し、装着するノズルと部品検出手段を備えた電子部品実装機であって、部品検出手段は電子部品吸着時に、部品表面とノズル吸着面の間に発生する衝撃波を検出する圧電素子と、圧電素子において検出した電気信号により部品の有無検出を行う判断機能を有することを特徴とする電子部品実装機。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 13/04 A ,  H05K 13/04 M ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B