特許

J-GLOBAL ID：200903047782862601

ICデバイスの恒温試験装置

発明者： 竹内 英幸 ,  和田 雄二
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社 ,  株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 影井 俊次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343607
公開番号（公開出願番号）：特開平6-174785
出願日： 1992年12月01日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 大型の恒温槽の内部を均一な温度に保ち、サブ基板に搭載した全てのデバイスを等しい温度条件下で試験・測定できるようにすること。【構成】 恒温槽10の内部を、区画壁52〜55で仕切ることによって、アンローダ部1の部位を槽外から搬入されるサブ基板6に搭載したデバイスを試験・測定温度となるように加熱乃至冷却する恒温化熱処理チャンバC1とし、また上流側試験測定部2を第1試験チャンバC2、待機部3を待機チャンバC3、下流側試験測定部4を第2試験チャンバC4とし、さらにアンローダ部1が配置され、テスト済のサブ基板6を搬出するために、このサブ基板6をできるだけ常温に近い状態に戻すための常温化熱処理チャンバC5とに分けて、各チャンバC1〜C5には、それぞれ個別的に温度管理を行う。

請求項（抜粋）：

ICデバイスを搭載するソケットを多数配置したサブ基板を、所定の温度条件となるように熱処理した状態で、ローダ部から1枚ずつ取り出して水平搬送して、この搬送経路に沿って複数個所設けた試験測定部に設けたテストヘッドのそれぞれに接続させて、その電気的特性の試験・測定を行った後に、アンローダ部に排出するようにしたICデバイスの恒温試験装置において、前記各部の間には、サブ基板移行用の開口を形成した隔壁により区画形成したチャンバをそれぞれ形成し、これら各チャンバには、前記隔壁に沿う方向に空気循環流を流通させる構成としたことを特徴とするICデバイスの恒温試験装置。

IPC (4件)：

G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-057240
  
• 特開平2-263452
  
• 特開昭61-140733