特許

J-GLOBAL ID：200903047783533806

チップ型電子部品の方向揃え方法及びその装置

発明者： 塩見 淳 ,  萬 克彦
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-254263
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069285
出願日： 2001年08月24日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 二連型チップ抵抗器A等のチップ型電子部品を移送レール1の長手方向に移送する途中において、その端子電極が一定の方向に向くようする方向揃えが、前記移送レールの長手方向への移送を阻害することなく確実にできる。【解決手段】 前記移送レールの長手方向に移送中のチップ型電子部品を、前記移送レールにおける一方の長手側面1bにS極又はN極を移送レール側に向けて配設した磁石4における磁場の中を、前記移送レールの長手方向より見て当該移送レールの上面における傾斜に基づいて前記磁石に近い側を高く磁石より遠い側を低くするように傾斜した姿勢で通過する。

請求項（抜粋）：

少なくとも一端に磁性の端子電極を備えたチップ型電子部品を、非磁性体製の移送レールの上面に載せた状態でその長手方向に移送する途中において、前記移送レールにおける左右両長手側面のうち一方の長手側面側にS極又はN極を移送レール側に向けて配設した磁石における磁場の中を、前記移送レールの長手方向より見て当該移送レールの上面における傾斜に基づいて前記磁石に近い側を高く磁石より遠い側を低くするように傾斜した姿勢で通過することを特徴とするチップ型電子部品の方向揃え方法。

IPC (3件)：

H05K 13/02 ,  H01C 17/00 ,  H01G 13/00 331

FI (3件)：

H05K 13/02 Q ,  H01C 17/00 Z ,  H01G 13/00 331 D

Fターム (11件)：

5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC01 ,  5E082AA01 ,  5E082BC38 ,  5E082MM11 ,  5E082MM15 ,  5E313AA03 ,  5E313CC01 ,  5E313DD06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品の整列装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087467   出願人：アオイ電子株式会社, 株式会社東京ウェルズ