特許

J-GLOBAL ID：200903047783553920

積層型分波器

発明者： 但井 裕之 ,  武田 剛志 ,  田中 俊彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-216061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068499
出願日： 1997年08月11日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【目的】 新規な構造を有し、小型で高性能な分波器を得る。【構成】 セラミック絶縁層を積層一体化して構成される積層体であって、2個のインダクタンス成分及び2個のコンデンサ成分を構成し、該インダクタンス成分とコンデンサ成分とが並列に接続された2個のノッチ回路が内部に構成され、該インダクタンス成分を構成するライン電極の幅を高周波側を太くした積層体から成る分波器。

請求項（抜粋）：

絶縁層を積層一体化して構成される積層体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なくとも2個のインダクタンス成分及び2個のコンデンサ成分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも2個構成された積層体から成り、該2個のノッチ回路の一端どおしが接続されて、2つの周波数を分波する回路が内蔵された積層型分波器であって、前記ノッチ回路を構成する2個のインダクタンス成分は、それぞれ複数の絶縁層に形成されたパターン電極を接続して周回する構造に形成され、かつ分波される2つの周波数の内、高周波側の信号を通過させるインダクタンス成分を形成するパターン電極のライン幅が、低周波側の信号を通過させるインダクタンス成分を形成するパターン電極のライン幅よりも太く形成されていることを特徴とする積層型分波器。

IPC (5件)：

H03H 7/46 ,  H01F 27/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/01

FI (5件)：

H03H 7/46 A ,  H01F 17/00 D ,  H03H 7/01 A ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/40 321 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• デュプレクサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-257445   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭61-256808
  
• 高周波フィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-327496   出願人：ティーディーケイ株式会社