特許
J-GLOBAL ID：200903047793215462
表面実装型の温度補償水晶発振器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-334865
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172315
出願日： 1994年12月19日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】[目的] 温度補償特性の調整を効率よく、しかも容易に行え、特に大量生産に適した表面実装型の温度補償水晶発振器を提供する。[構成] 一側板面には表面実装を行う複数の実装電極5を形成し、他側板面には上記実装電極に導通して発振回路の回路部品を実装する導電パターンを形成し、外周を切り溝3及び温度補償特性の調整後に切断される橋絡部4で囲んで形成した複数の個別パターン2を有する印刷配線基板1と、この印刷配線基板に形成した各個別パターンに回路部品8を実装してなる温度補償水晶発振回路と、各温度補償水晶発振回路から上記橋絡部を介して上記印刷配線基板の端部へ形成され着脱自在の接続部材を介して温度補償特性の測定装置に接続される上記温度補償水晶発振回路の発振出力を導出する導電パターン6とを設ける。
請求項（抜粋）：
一側板面には表面実装を行う複数の実装電極を形成し他側板面には上記実装電極に導通して発振回路の回路部品を実装する導電パターンを形成し外周を切り溝及び温度補償特性の調整後に切断される橋絡部で囲んで形成した複数の個別パターンを有する印刷配線基板と、この印刷配線基板に形成した各個別パターンに回路部品を実装してなる温度補償水晶発振回路と、各温度補償水晶発振回路から上記橋絡部を介して上記印刷配線基板の端部へ形成され着脱自在の接続部材を介して温度補償特性の測定装置に接続される上記温度補償水晶発振回路の発振出力を導出する導電パターンと、を具備することを特徴とする表面実装型の温度補償水晶発振器。
IPC (4件)：
H03B 5/32
, H03H 3/04
, H03H 9/02
, H05K 1/18
