特許

J-GLOBAL ID：200903047796109086

導電感光性フィルム、及び導電感光性フィルムを利用する導体パターン形成方法

発明者： 木村 高士 ,  木下 尭博
出願人/特許権者： メッシュ株式会社
代理人 (1件)： 前田 勘次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-276360
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086910
出願日： 2001年09月12日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 少ない工程で、かつ低コストで導体パターンを配線板上に形成することのできる導電感光性フィルムを利用する導体パターン形成方法を提供することを課題とする。【解決手段】 導体パターン形成方法は、光hνに対して感光するフォトポリマー成分及び導電体成分を含有した感光導電層5を有する導電感光性フィルム1を配線板PLにラミネートするラミネート工程と、感光導電層5を導体パターンに対応させて露光する露光工程と、露光した感光導電層5から未露光領域NRを溶解除去する現像工程とを具備する。

請求項（抜粋）：

特定波長の光に対して感光し、物性が変化するフォトポリマー成分、及びICチップなどの電子部品と通電可能な導電性を有する導電体成分を分散混合し、均一膜厚のフィルム状に製膜した感光導電層を有することを特徴とする導電感光性フィルム。

IPC (8件)：

H05K 1/09 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/20 501 ,  H01B 1/22 ,  H01B 13/00 503 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/02

FI (8件)：

H05K 1/09 A ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/004 521 ,  G03F 7/20 501 ,  H01B 1/22 B ,  H01B 13/00 503 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/02 B

Fターム (36件)：

2H025AA19 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BC13 ,  2H025BC42 ,  2H025CC09 ,  2H025DA05 ,  2H025FA17 ,  2H097CA12 ,  2H097GA45 ,  2H097LA09 ,  4E351AA20 ,  4E351CC19 ,  4E351DD02 ,  4E351EE21 ,  4E351GG20 ,  5E339BB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE11 ,  5F044KK01 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08 ,  5G323CA01