樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-016816
公開番号（公開出願番号）：特開2002-220425
出願日： 2001年01月25日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】硬化物の半田耐熱性、無電解メッキ性、電気絶縁性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と1分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を1個ずつ有する化合物(b)と必要により飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート樹脂と必要により多塩基酸無水物(d)を反応させた樹脂(A)と希釈剤(B)を含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表されるエポキシ樹脂(a)と1分子中にエチレン性不飽和基とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)と任意成分として飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物(d)を反応させたエチレン性不飽和基含有樹脂(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。【化1】(式中、nの平均値は、1〜5の数である。)

IPC (6件)：

C08F290/06 , C08F 2/50 , C08F299/02 , C08G 59/17 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (6件)：

C08F290/06 , C08F 2/50 , C08F299/02 , C08G 59/17 , H05K 3/28 D , H05K 3/46 T

Fターム (40件)：

4J011QA03 , 4J011QA23 , 4J011QA24 , 4J011QA34 , 4J011QB19 , 4J011SA51 , 4J011SA64 , 4J027AE04 , 4J027BA07 , 4J027BA08 , 4J027BA13 , 4J027BA26 , 4J027BA28 , 4J027CA10 , 4J027CB10 , 4J027CC05 , 4J027CD10 , 4J036AA01 , 4J036AD11 , 4J036AJ08 , 4J036CA19 , 4J036CA20 , 4J036CA21 , 4J036EA04 , 4J036FA01 , 4J036FB09 , 4J036HA02 , 4J036JA08 , 4J036JA09 , 5E314AA25 , 5E314AA27 , 5E314AA32 , 5E314CC07 , 5E314DD07 , 5E314GG10 , 5E314GG14 , 5E346AA12 , 5E346DD03 , 5E346EE08 , 5E346HH18

前のページに戻る