プリント基板の穴明け加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094222
公開番号（公開出願番号）：特開平9-277140
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月28日
要約：

【要約】【課題】加工中に加工不良を防止することができるプリント基板の穴明け加工方法を提供すること。【解決手段】ある穴明け位置で穴明け加工を実施すべく基板抑え板でプリント基板を抑えたときその表面高さZn を検出し、この高さZn と、この穴明け位置直前から順にさかのぼるN個の穴明け位置の表面高さの平均値Zm とを比較し、(Zn -Zm )の絶対値が所定の値δ未満のときは穴明けを実施し、値δ以上では当該表面と基板抑え板との間に切粉等が挟まっていると判断して機械を停止して停止原因排除後に穴明け加工を再開する。プリント基板には予め領域が設定され、プリント基板のうねりや厚さの変化に応じて値δに対する各領域の補正値を記憶しておき、穴明け位置の領域が変化する毎に値δを上記補正値で補正する。

請求項（抜粋）：

プリント基板を載置したテーブルと、このテーブルに対向して配置された支持体と、この支持体に支持されて回転するスピンドルと、このスピンドルの先端に装着されたドリルと、前記支持体にシリンダを介して連結された基板抑え板と、前記支持体が下降して前記基板抑え板の先端が前記プリント基板の表面に当接したときこれを検出するセンサとを備えた穴明機を用いて前記プリント基板に多数の穴明けを行なうプリント基板の穴明け加工方法において、穴明け予定位置における前記プリント基板の表面高さを検出し、当該穴明け予定位置直前の穴明け位置から順に所定数だけさかのぼった各穴明け位置の表面高さの平均値を演算し、当該穴明け位置の表面高さと前記平均値とを比較し、両者の差が所定値未満であるときには穴明け加工を実施して次の穴明け予定位置へ移動し、両者の差が所定値以上であるときには加工を停止することを特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。

IPC (4件)：

B23Q 15/00 , B23B 41/00 , B26F 1/16 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23Q 15/00 A , B23B 41/00 D , B26F 1/16 , H05K 3/00 K

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平3-003009
特開平2-262941
特開平4-310353

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