特許

J-GLOBAL ID：200903047818762900

無電解Niメッキ用触媒液

発明者： 清 水 茂 樹 ,  前 田 淳 ,  吉 富 乃里子
出願人/特許権者： 日本高純度化学株式会社
代理人 (1件)： 吉武 賢次 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-120977
公開番号（公開出願番号）：特開2003-313671
出願日： 2002年04月23日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】 Al表面に均一な無電解Ni皮膜を形成させることができ、触媒処理に伴うAlの溶出量が少なくAl電極の膜厚が保持されることによってNiメッキ皮膜の接着性が良好で、十分な接続強度のハンダ接続が可能な、無電解Niメッキ用触媒液の提供。【解決手段】 アルミニウム電極表面を活性化し無電解ニッケルメッキを行なうための触媒液であって、パラジウム化合物とリン酸塩とを含有する水溶液であることを特徴とする、無電解ニッケルメッキ用触媒液。

請求項（抜粋）：

アルミニウム電極表面を活性化し無電解ニッケルメッキを行なうための触媒液であって、パラジウム化合物とリン酸塩とを含有する水溶液であることを特徴とする、無電解ニッケルメッキ用触媒液。

IPC (3件)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/32 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

C23C 18/18 ,  C23C 18/32 ,  H01L 21/92 604 M

Fターム (11件)：

4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022BA14 ,  4K022CA04 ,  4K022CA07 ,  4K022CA15 ,  4K022CA17 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  4K022DB25 ,  4K022DB28