特許
J-GLOBAL ID：200903047832066755
キャビティ凹部をもつ放熱スラグ、その形成方法、およびそれを用いた半導体パッケージ材料
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315975
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135689
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：
【要約】【課題】裏面がフラットで、キャビティ凹部の深さ等の寸法精度が高く、生産性も向上できるような、キャビティ凹部をもつ放熱スラグとその形成方法等を提供すること。【解決手段】金属板1を、裏面2を平面台盤で支持した状態で、プレス加工で複数回に分けて加圧形成することにより、キャビティ凹部3を所定深さmで、その底面5と側面6、側面6と凹部周辺の表面7との各境界部8,9を直交状の隅角に形成すると共に、裏面2の全体をフラットに形成するようにし、その後に放熱スラグとしての各個片に切断するようにして、キャビティ凹部3をもつ放熱スラグSを形成する。
請求項（抜粋）：
キャビティ凹部3の裏面2全体が、フラットな形状に加圧形成された構造であることを特徴とする、キャビティ凹部をもつ放熱スラグ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/34 A
, H01L 23/12 J
