特許
J-GLOBAL ID：200903047836232048
狭ピッチIC用コンタクトボードの接地強化板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290418
公開番号（公開出願番号）：特開平8-129048
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 狭ピッチIC測定時に接地ピンに生じるインダクタンスを小さくし、高い周波数における測定精度を向上させる。【構成】 狭ピッチのIC1を測定時に中継ボード3を使用する際、IC1の接地ピンとソケットボード4の接地パターン間の距離が大きくなるため、高い周波数で測定する際にはインダクタンスによる電位差が生じてしまうが、接地強化板5を用いて接地ピンと接地パターンを接続することにより、インダクタンスによる電位差を小さくし、高い周波数による測定においても精度の良い測定が可能になる。
請求項（抜粋）：
IC(1) は狭ピッチのリードをもち、ICソケット(2) はIC(1) のリードが頭部(21)に接触する複数のピン(2A)を配列し、中継ボード(3)はピン(2A)の先端部(22)が頭部(31)に挿入されて接続する複数のソケットピン(3A)を配列し、ソケットボード(4) はソケットピン(3A)の先端部(32)がスルーホールに接続する狭ピッチIC用コンタクトボードであって、接地強化板(5) は中継ボード(3) とソケットボード(4) 間に配置し、コの字状に形成し、立設部(51)はソケットボード(4) の接地パターンに接続し、上面部(52)はIC(1) の接地ピンに対応するソケットピン(3A)に接続することを特徴とする狭ピッチIC用コンタクトボードの接地強化板。
IPC (5件)：
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
, H01R 33/76
, H01R 33/94
