特許
J-GLOBAL ID：200903047838866249
ICキャリア
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260159
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213794
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【課題】 キャリアの寿命を長くし、かつICの種類に拘らずラッチ開放機構を共通に使用可能とする。【解決手段】 収容されたIC素子18の両側においてラッチ31,32が回動自在に保持され、ラッチ31,32の連結片31b,32bが駆動体39,41の係合穴44,45内に挿入係合され、ばね48,49で駆動体39,41は上方に偏倚され、収容部19を除いてICキャリアの上方が上下動自在の駆動板51で覆われている。ICセット/取出し機構61の位置決めピン64を穴22に挿入し、その取付板65で駆動板51をキャリア上面に押し付けると、駆動体39,41がラッチ31,32を回動させ、その抑え片31a,32aがIC素子18の上方から離れ、その状態で吸着パッド24でIC素子18に吸着されて取出す。
請求項（抜粋）：
IC素子を取外し自在にほぼ所定位置に収容して搬送するICキャリアであって、IC素子が取外し自在に収容されるIC収容部を有するボディと、上記ボディに収容されているIC素子の両側において回動自在に取付けられたラッチと、これらラッチにはその回動状態に応じて上記IC素子の上面と対向する状態と、対向しない状態とをとる抑え片が設けられており、上記ラッチと結合されて上下動自在に上記ボディに取付けられ、上記上下動により上記ラッチを第1状態と第2状態の間で回動させる駆動体と、上記ボディに設けられ、上記駆動体を上方に偏倚するばねとよりなる。
IPC (4件)：
H05K 13/02
, B65D 85/86
, G01R 31/26
, H01L 21/68
