特許

J-GLOBAL ID：200903047840010238

プリント基板

発明者： 吉田 泰樹
出願人/特許権者： 富士電機デバイステクノロジー株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119212
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327645
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】プリント基板の配線部分またはランドパターン部分は片面のみに形成されているため剥離強度が低い。そこで、配線部分またはランドパターン部分の剥離強度を向上したプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板1bの配線部分12,13またはランドパターン部分14,15の電子部品の端子挿入部20a,21a以外の部分にスルーホール40,41を設け、該スルーホールを導電性金属70でメッキし、さらにはんだを充填させることにより、剥離強度を向上する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント基板の配線部分とランドパターン部分の電子部品の端子挿入部以外の部分に、基板を貫通する、スルーホールを設けたことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

FI (3件)：

H05K3/34 501B ,  H05K1/02 C ,  H05K1/11 H

Fターム (18件)：

5E317AA24 ,  5E317CC32 ,  5E317CC33 ,  5E317GG09 ,  5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319GG03 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338CC09 ,  5E338CC10 ,  5E338EE27 ,  5E338EE33 ,  5E338EE51