特許

J-GLOBAL ID：200903047845002683

積層コア

発明者： 三宅 展明 ,  中原 裕治 ,  東 健一
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-075737
公開番号（公開出願番号）：特開平10-271717
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 巻線端末処理を容易として生産性の向上を図る。【解決手段】 磁性部材を所定の形状に打ち抜きし複数枚積重されたコア部材11の少なくとも一枚に、縁部より突出して形成される薄肉連結部13を介して連結され端子部材14と係合可能な端子係合部12を形成する。

請求項（抜粋）：

磁性部材を所定の形状に打ち抜きし複数枚積重されたコア部材の少なくとも一枚に、縁部より突出して形成される薄肉連結部を介して連結され端子部材と係合可能な端子係合部が形成されていることを特徴とする積層コア。

IPC (3件)：

H02K 1/18 ,  H01F 3/02 ,  H02K 15/02

FI (3件)：

H02K 1/18 C ,  H01F 3/02 ,  H02K 15/02 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

• スピンドルモータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216351   出願人：日本電産株式会社