半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181055
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031180
出願日： 1988年04月25日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【目的】従来の技術では、樹脂の有効利用を図るとともに金型流路内の圧力を均等化する点が配慮されていなかった。【構成】本発明は、例えばモールド樹脂を押圧供給するための複数個ポットと、該ポット間を相互に連通する連通路と、直列に配置された複数個のキャビティとからなる金型上に、半導体素子を載置するタブを縦横方向にそれぞれ複数配列するリードフレームを載置し、該ポットに樹脂を投入し、該ポットを複数のプランジャで押圧し、金型内のキャビティへ樹脂を注入する。【効果】本発明によれば、レジンモールド半導体の生産性と製品品質の大幅な向上を両立できる。

請求項（抜粋）：

樹脂を供給する複数個のポットと、その樹脂の供給を受ける複数個のキャビティからなる複数のキャビティ列とを用い、半導体素子に対応したリード群を縦横方向にそれぞれ複数配列したリードフレームを前記複数のキャビティ列に対して設置し、前記ポットから前記キャビティへ樹脂を供給するようになしたことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26 , B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T , B29C 45/02 , B29C 45/14 , B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭57-187945
特開昭61-292330

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