配線基板およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-086463
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290031
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】基板本体の片面(表面)にビルドアップを有し且つ補強材を用いずに反りの少ない配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】表面3および裏面4を有し且つかかる表面3および裏面4に所定パターンの配線層8,9を有する基板本体2と、この基板本体2の表面3の上方に積層され且つ複数の配線層14,20および絶縁層10,16を含むビルドアップ層BUと、その上方に積層される第1のソルダーレジスト層22と、上記基板本体2の裏面4に積層される第2のソルダーレジスト層11と、を備え、第2のソルダーレジスト層11の厚みは、上記第1のソルダーレジスト層22の厚みよりも大である、配線基板1。

請求項（抜粋）：

表面および裏面を有し且つ少なくともかかる表面および裏面に所定パターンの配線層をそれぞれ有する基板本体と、上記基板本体の表面の上方に積層され且つ複数の配線層および絶縁層を含むビルドアップ層と、上記ビルドアップ層の上方に積層される第1のソルダーレジスト層と、上記基板本体の裏面に積層される第2のソルダーレジスト層と、を備え、上記第2のソルダーレジスト層の厚みは、上記第1のソルダーレジスト層の厚みよりも大である、ことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/46 B , H05K 1/02 D , H05K 3/28 B

Fターム (29件)：

5E314AA25 , 5E314BB02 , 5E314BB12 , 5E314CC01 , 5E314FF05 , 5E314GG19 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB63 , 5E338BB72 , 5E338CC01 , 5E338CD11 , 5E338EE28 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC09 , 5E346CC31 , 5E346CC40 , 5E346DD01 , 5E346DD31 , 5E346EE31 , 5E346FF45 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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