特許
J-GLOBAL ID：200903047854064772
プラスチックパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254349
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112365
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：
【要約】【目的】従来よりも、放熱面積を大きくし、放熱効率を上げる。【構成】台パットに放熱板を加えプラスチックパッケ-ジの上面部と下面部に、放熱板を設ける。リ-ドフレ-ムと放熱板のショ-トを防ぐため、間に絶縁物を挾む。ICチップからの熱は、ICチップと放熱板との接触面に伝わり、パッケ-ジの上面部と下面部の放熱板で放熱する。
請求項（抜粋）：
パッケ-ジのICチップを乗せる台に、熱伝導率の高い金属(例えばAu,Cu,Al)でパッケ-ジの上面部と下面部に相当する分を、加えた放熱板を有し、プラスチックで封止された後に加えられた分の台パットを、パッケ-ジの上部と下部に折り曲げ、パッケ-ジの上面部と下面部面積に相当する放熱板を持つことを特徴とするプラスチックパッケ-ジ。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/28
, H01L 23/50
