特許
J-GLOBAL ID：200903047856975993
半導体チップおよびそれを用いた半導体集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-255545
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111282
出願日： 1993年10月13日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 プローブ針の接触によるボンディングパッド表面の面荒れやコンタクトダメージを防止できる半導体チップを提供する。【構成】 ボンディングパッド4とは別個に、該ボンディングパッド4と電気的に接続され、プローブ検査用のプローブ針が接触するプローブパッド6を形成する。これによって、プローブパッド6にプローブ針を接触させてプローブテストを行うことができ、ボンディングパッド4はプローブ針と接触することがないので、ボンディングパッド4の表面は面荒れすることがなく、コンタクトダメージも防止できる。
請求項（抜粋）：
少なくとも一部のボンディングパッドに対して、前記ボンディングパッドと電気的に接続され、プローブ検査用のプローブ針が接触するプローブパッドが形成されていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (2件)：
H01L 21/66
, H01L 21/60 301
