特許

J-GLOBAL ID：200903047858099961

ポリイミドフィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線板

発明者： 鵜原 賢治
出願人/特許権者： 東レ・デュポン株式会社
代理人 (1件)： 岩見 知典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266530
公開番号（公開出願番号）：特開2006-083205
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路,CSP,COF、BGAまたはテープ自動化接合テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、柔軟性、低湿度膨張係数、熱寸法安定性および製膜性にも優れたポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線板を提供する。【解決手段】少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくともナフタレンテトラカルボン酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物、並びに1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンから得られるポリアミド酸から製造され、ヤング率が4〜10[GPa]であることを特徴とするポリイミドフィルム。

IPC (6件)：

C08J 5/18 ,  B29C 55/02 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/00 ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03

FI (6件)：

C08J5/18 ,  B29C55/02 ,  C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L79/08 Z ,  H05K1/03 610N

Fターム (63件)：

4F071AA60 ,  4F071AB23 ,  4F071AB25 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF21Y ,  4F071AF39 ,  4F071AG21 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB02 ,  4F071BB07 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4F210AA40A ,  4F210AG01 ,  4F210AH36 ,  4F210AR06 ,  4F210AR12 ,  4F210QA08 ,  4F210QC07 ,  4F210QD01 ,  4F210QD25 ,  4F210QG01 ,  4F210QG17 ,  4J002CM041 ,  4J002DG046 ,  4J002DH036 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PA09 ,  4J043PA19 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043RA06 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SB01 ,  4J043SB02 ,  4J043TA22 ,  4J043TB03 ,  4J043UA121 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA262 ,  4J043UB131 ,  4J043UB402 ,  4J043VA011 ,  4J043VA021 ,  4J043VA051 ,  4J043XB02 ,  4J043XB03 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043YA28 ,  4J043YA29 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA34 ,  4J043ZA46 ,  4J043ZB50

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平03-264332号公報
  
• 特開平03-264333号公報