特許
J-GLOBAL ID：200903047859866354
バーンイン試験用ボード
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223013
公開番号（公開出願番号）：特開平8-086831
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 基板のパターン配線を作り直すことなく、複数種の試験対象電気部品のバーンイン試験を行う。【構成】 ICソケット4A,4B,4Dの1つをスルーホール7〜7Dを利用して基板1に組付けておき、このICソケットに半導体装置6を装着するとともに、半導体装置6におけるピン数、ピン配置およびピン機能などに起因する試験仕様に応じ、配線部材25,26の一端を部品側コンタクト部20に接続し、同配線部材25,26の他端を接地パターン配線9上の接栓側コンタクト部21および電源パターン配線10上の接栓側コンタクト部22のいずれかに接続した後、バーンイン試験装置から電源パターン配線10、接栓側コンタクト部22、配線部材25,26、部品側コンタクト部20、ICソケットおよび接地パターン配線9からなる回路を介して半導体装置に電圧・電流・信号などを供給する。
請求項（抜粋）：
基板に試験対象電気部品を装着し、この基板の接栓をバーンイン試験装置の接栓に接続するとともに、この基板をバーンイン試験装置の加熱槽内に配置し、この加熱槽の加熱動作に伴う高温環境下に上記試験対象電気部品を置き、上記バーンイン試験装置の接栓から基板の接栓を介して試験対象電気部品に電圧・電流・信号など電気的な試験条件を供給することによって、試験対象電気部品のバーンイン試験を行うバーンイン試験用ボードにおいて、上記基板には、同基板とは別体に形成された配線部材の一端が結線可能であって試験対象電気部品の端子にパターン配線で接続される部品側コンタクト部と、上記配線部材の他端が結線可能であって基板の接栓に上記とは別のパターン配線で接続された電源用・接地用など電気的な役目を異にする複数の接栓側コンタクト部とを離間配置し、この部品側コンタクト部には上記配線部材の一端を結線し、この配線部材の他端を上記複数の接栓側コンタクト部のいずれかに結線することによって、上記試験対象電気部品に供給される電気的な試験条件を試験対象電気部品の種類に応じ切り替えられるように構成したことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
