ヘリカルコイル導体の成形方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：則近憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-065774
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267044
出願日： 1992年03月24日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：

【要約】【目的】ヘリカルコイル導体を高強度、高導電率にすること。【構成】断面平角の銅帯を円筒に螺旋状に巻き付け、巻き付けた円筒の軸方向から圧縮力を加えて上記銅帯が断面台形になった形状を再度、断面平角状に修正し、しかる後、銅帯の内外表面を仕上げ加工する。

請求項（抜粋）：

断面平角の銅帯を円筒に螺旋状に巻き付け、巻き付けた円筒の軸方向から圧縮力を加えて上記銅帯が断面台形になった形状を再度、断面平角状に修正し、しかる後、銅帯の内外表面を仕上げ加工することを特徴とするヘリカルコイル導体の成形方法。

IPC (2件)：

H01F 5/08 , H01F 41/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

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