特許
J-GLOBAL ID：200903047863048925
電子装置の冷却機構およびその冷却方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西山 善章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-083047
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122869
出願日： 1994年04月21日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：
【要約】【目的】 修理やメンテナンスの際に回路基板の取り外しや交換を容易に行うことができる電子装置の冷却機構およびその冷却方法を提供する。【構成】 電子装置に搭載された電子部品(28)を冷却するための設備。数個の配線基板(22)が電気的に背面板(20)と接続すると共に、ヒートパイプ(38)を介して背面板(20)と接続している。ヒートパイプ(38)は配線基板(22)に取り付けられ、基板上の部品と冷却システム間に接続を与える。背面板(20)上の対応するコネクタから電気接続部を分離することにより、付設されたヒートパイプ(38)を有する配線基板(22)を背面板(20)から取り外す一方、冷却システム部分を形成するエキスパンダ(14)のソケットからヒートパイプ(38)の終端を同時に取り外すことができる。必要ならば、ヒートパイプの終端を受けるためのソケットを両側に装備するエキスパンダを用い、そのエキスパンダの両側に背面板が配置されていてもよい。
請求項（抜粋）：
電子回路部品と、前記電子回路部品を搭載した回路基板と、前記電子回路部品を冷却する冷却媒体を供給する冷却装置と、前記回路基板が着脱可能に接続する支持部と、前記回路基板に搭載された前記電子回路部品に接続すると共に前記冷却装置と着脱可能に接続する熱移動部とを設け、前記熱移動部が前記冷却装置から取り外されると共に前記回路基板が前記支持構造から直ちに取り外されることを特徴とする電子装置の冷却機構。
IPC (2件)：
前のページに戻る
