特許
J-GLOBAL ID：200903047863843750
気圧センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153098
公開番号（公開出願番号）：特開平5-001961
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：
【要約】【目的】 本発明は気圧センサに関し、その目的は小型で調整が容易である共に信頼性に優れ温度特性が良好な気圧センサを提供することにある。【構成】 本発明は、気圧検出用の感圧素子13と、感圧素子13を設置するための感圧素子設置領域を表面主要部に有すると共に入出力電極を表面周縁部に配置して成るアンプIC12と、アンプIC12を設置するための増幅素子設置領域を表面の一部に有して成るハイブリッドIC基板11とを具備し、アンプIC12を裏面を以てハイブリッドIC基板11の増幅素子設置領域に固定し、アンプIC12の入出力電極とハイブリッドIC基板11の表面の配線パターンとをボンディング・ワイヤ14で結線すると共に、感圧素子13を裏面を以てアンプIC12の感圧素子設置領域に固定し、感圧素子13の表面の作動電極とアンプIC12の入出力電極とをボンディング・ワイヤ14で結線して成る。
請求項（抜粋）：
気圧検出用の感圧素子と、該感圧素子を設置するための感圧素子設置領域を表面主要部に有すると共に入出力電極を表面周縁部に配置して成る増幅素子と、該増幅素子を設置するための増幅素子設置領域を表面の一部に有して成る回路基板とを具備しており、前記感圧素子をその裏面を以て前記増幅素子における感圧素子設置領域に固定し、前記感圧素子の表面に配置されている作動電極と前記増幅素子における入出力電極とをボンディング・ワイヤで結線すると共に、前記増幅素子をその裏面を以て前記回路基板における増幅素子設置領域に固定し、前記増幅素子における入出力電極と前記回路基板の表面に配置されている配線パターンとをボンディング・ワイヤで結線して成ることを特徴とする気圧センサ。
IPC (2件)：
G01L 7/00
, G01L 9/04 101
