特許
J-GLOBAL ID:200903047877658157

セミドライ加工用霧化装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-308450
公開番号(公開出願番号):特開平11-138386
出願日: 1997年11月11日
公開日(公表日): 1999年05月25日
要約:
【要約】【課題】 工具が変化しても、常に最適な粒径の油霧を供給出来るセミドライ加工用霧化装置を提供することにある。【解決手段】 切削、研削工具等に切削液、研削液を霧状にして供給するセミドライ加工用霧化装置において、圧縮エアーを使用するベンチュリ式油霧生成装置と、該ベンチュリ式油霧生成装置に対して並列配置され弁手段で開閉制御できるバイパス回路と、前記ベンチュリ式油霧生成装置の吐出口を分岐させ、一方を工具と連通する分岐給油路とし、他方をオリフィス及び弁手段を介して大気へ開放可能な開放回路としたので、工具の油霧穴径が変化しても油霧生成装置の出口側圧力と、出口側圧力との差圧を一定に調整する事により、常に最適な粒径の油霧を供給する事が出来る。
請求項(抜粋):
切削、研削工具等に切削液、研削液を霧状にして供給するセミドライ加工用霧化装置において、圧縮エアーを使用するベンチュリ式油霧生成装置と、該ベンチュリ式油霧生成装置に対して並列配置され弁手段で開閉制御できるバイパス回路と、前記ベンチュリ式油霧生成装置の吐出口を分岐させ、一方を工具と連通する分岐給油路とし、他方をオリフィス及び弁手段を介して大気へ開放可能な開放回路としたことを特徴とする記載のセミドライ加工用霧化装置。
IPC (2件):
B23Q 11/10 ,  B23B 51/06
FI (2件):
B23Q 11/10 F ,  B23B 51/06 Z

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