特許

J-GLOBAL ID：200903047882162771

光学素子の成形用型

発明者： 横田 正明 ,  桑原 鉄夫 ,  大森 正樹 ,  谷口 靖 ,  平林 敬二
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-172089
公開番号（公開出願番号）：特開平7-010562
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：

【要約】【目的】 高温下でも、ガラスと反応せず、高温高圧力で、かつ、急激な温度変化にも耐えられ、耐久性の優れた光学素子の成形用型を提供する。【構成】 光学素子成形用型の型母材として、高温安定、高温高強度、かつ加工性に優れた材料を用い、その母材の光学素子成形面に、貴金属あるいは銅を、イオン注入法により、設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光学素子成形用型の型母材として、高温安定、高温高強度、かつ加工性に優れた材料を用い、その母材の光学素子成形面に、貴金属あるいは銅を、イオン注入法により、設けたことを特徴とする光学素子成形用型。

IPC (3件)：

C03B 11/00 ,  C23C 14/16 ,  C23C 14/48