特許

J-GLOBAL ID：200903047886220920

巻線コイルの端末接続方法と巻線コイルの端末接続構造

発明者： 石ケ谷 章二 ,  勝俣 勇 ,  藤浪 宏
出願人/特許権者： スター精密株式会社
代理人 (1件)： 島野 美伊智
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-255474
公開番号（公開出願番号）：特開平9-084192
出願日： 1995年09月07日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】 熟練を要することなく、短時間で所望の半田付けを行うことができ、且つ、導通不良や断線といったことをなくすことが可能な巻線コイルの端末接続方法と巻線コイルの端末接続構造を提供すること。【手段】 巻線コイルのコイル端をリード端子上に配置する工程と、上記コイル端の絶縁被覆材を除去して芯線を露出させる工程と、上記コイル端とリード端子の接合部を半田付けする工程と、を具備したものである。

請求項（抜粋）：

巻線コイルのコイル端をリード端子上に配置する工程と、上記コイル端の絶縁被覆材を除去して芯線を露出させる工程と、上記コイル端とリード端子の接合部について半田付けする工程と、を具備したことを特徴とする巻線コイルの端末接続方法。

IPC (4件)：

H04R 13/00 ,  H04R 9/02 ,  H04R 9/04 103 ,  H04R 31/00

FI (4件)：

H04R 13/00 ,  H04R 9/02 B ,  H04R 9/04 103 ,  H04R 31/00 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 絶縁被覆導体のろう付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-012441   出願人：松下電工株式会社