特許
J-GLOBAL ID：200903047891155257
基板とその処理方法および処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-062789
公開番号（公開出願番号）：特開平6-246874
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月06日
要約：
【要約】【目的】 加工性と強度に優れた基板と、スルーホールが設けられた基板の処理方法、および処理装置を提供すること。【構成】 少なくとも2種以上の太さから成る無機質繊維12aを混抄状態とした基材から成る基板10で、基板10のスルーホール内に金属を挿入して樹脂を充填し、金属のほぼ中央に貫通孔を設ける処理方法。また、基板10の上方に送付手段を配置し、下方に吸引手段を配置して、基板10の上方から送り込まれた処理液をスルーホールを介して引き込む処理装置や、基板10の下側の容器に送付手段を設け、上側の容器に減圧手段を設けた処理装置でもある。
請求項（抜粋）：
無機質繊維から成る基材に樹脂を含浸させたシートと、前記シートの表面に張り付けられた金属箔とから成る基板において、前記シートの基材として、少なくとも2種以上の太さから成る前記無機質繊維を混抄状態にしたものが用いられていることを特徴とする基板。
IPC (6件)：
B32B 17/04
, H05K 1/03
, H05K 3/00
, H05K 3/26
, H05K 3/40
, H05K 3/42
