特許
J-GLOBAL ID：200903047895483852
ワーク吸着機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
千葉 剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-370681
公開番号（公開出願番号）：特開2002-172577
出願日： 2000年12月05日
公開日（公表日）： 2002年06月18日
要約：
【要約】【課題】電子回路基板等のワークを確実に吸着保持することが可能なワーク吸着機構を提供する。【解決手段】貫通孔32が複数個設けられたワーク保持部材12を、貫通孔32に対応する位置に貫通孔30が設けられた支持プレート部材16を介して支持盤14の開口部22における段部28に嵌合する。その一方で、真空ポンプの吸気口に接続された真空ホースの一端部を、管継手により支持盤14の挿入口24に連結する。ワーク保持部材12の近傍の大気は、貫通孔30、32および開口部22を介して前記真空ポンプにより吸引され、これにより電子回路基板Eがワーク保持部材12上に吸着保持される。
請求項（抜粋）：
ワークを吸着保持するワーク吸着機構であって、複数個の貫通孔が設けられたシート状弾性体からなるワーク保持部材と、前記ワーク保持部材を支持し、かつ前記貫通孔に連通するとともに吸引機構に連結される気体流路が設けられた支持盤と、を備えることを特徴とするワーク吸着機構。
Fターム (8件)：
3C007DS01
, 3C007FS01
, 3C007FT00
, 3C007FT11
, 3F061AA01
, 3F061CA01
, 3F061CB00
, 3F061CB05
