特許

J-GLOBAL ID：200903047906465924

X線断層撮影方法及びその装置

発明者： 鈴木 伸二 ,  塚原 博之 ,  西山 陽二
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-145796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-005125
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】特殊なX線源や面倒なビーム調整を必要とせず、低コストで且つ撮影条件を自由に変更でき、しかも明瞭な断層画像が得られること。【構成】被検査物体内部の各層の構造を非破壊で撮影する方法において、前記各層に直交する軸回りに前記被検査物体を回転させ、回転中の前記被検査物体に対してX線を斜めに照射し、前記被検査物体の透過X線を前記各層と平行な蛍光板で受け、該蛍光板上の発光像を前記被検査物体の回転に同期して回転するセンサで受光し、該センサの出力信号に基づいて所定回転角度毎の2次元画像を生成すると共に、該2次元画像を積算平均処理して注目層の断層画像を生成する。

請求項（抜粋）：

被検査物体内部の各層の構造を非破壊で撮影する方法において、前記各層に直交する軸回りに前記被検査物体を回転させ、回転中の前記被検査物体に対してX線を斜めに照射し、前記被検査物体の透過X線を前記各層と平行な蛍光板で受け、該蛍光板上の発光像を前記被検査物体の回転に同期して回転するセンサで受光し、該センサの出力信号に基づいて所定回転角度毎の2次元画像を生成すると共に、該2次元画像を積算平均処理して注目層の断層画像を生成することを特徴とするX線断層撮影方法。

IPC (3件)：

G01N 23/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/46