特許

J-GLOBAL ID：200903047906988900

焼結合金およびその製造方法

発明者： 寺田 光治 ,  大谷 隆児
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-314588
公開番号（公開出願番号）：特開2002-121604
出願日： 2000年10月16日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 表面は耐酸化性に優れ、内部は低熱膨張率であり、高温での強度を充分に保持させることができる焼結合金およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 低熱膨張率の合金で形成されてなる粉末成形体(1)を設けるとともに、この粉末成形体(1)の表面に焼結加熱中にクロム系の材料(6)を供給して、同表面に上記粉末成形体(1)と強固に密着したクロム積層体(5)を形成してなる。

請求項（抜粋）：

低熱膨張率の合金で形成されてなる粉末成形体を設けるとともに、この粉末成形体の表面に焼結加熱中にクロム系の材料を供給して、同表面に上記粉末成形体と強固に密着したクロム積層体を形成してなることを特徴とする焼結合金。

IPC (3件)：

B22F 7/02 ,  B22F 3/24 ,  B22F 3/24 102

FI (3件)：

B22F 7/02 ,  B22F 3/24 K ,  B22F 3/24 102 Z

Fターム (7件)：

4K018AA40 ,  4K018BA20 ,  4K018DA17 ,  4K018DA19 ,  4K018FA23 ,  4K018JA32 ,  4K018JA40