特許

J-GLOBAL ID：200903047913664169

AlN基板用無電解Ni系メッキ液

発明者： 森田 康之
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-298590
公開番号（公開出願番号）：特開平7-150363
出願日： 1993年11月29日
公開日（公表日）： 1995年06月13日
要約：

【要約】【構成】 Niイオン源として(含結晶水)硫酸ニッケル、(含結晶水)塩化ニッケル又は(含結晶水)酢酸ニッケル、錯化剤として(含結晶水)エチレンジアミン、第2錯化剤として乳酸、及び還元剤として(含結晶水)次亜りん酸ナトリウムを含んでいるAlN基板用無電解Ni系メッキ液。【効果】 低温で、AlN基板11を溶解腐食させることなく、AlN基板11上に形成された配線のみに選択的に、配線との密着性や被膜自身の硬度等の特性に優れたリン含有Niメッキ被膜10を迅速に形成することができる。

請求項（抜粋）：

Niイオン源として(含結晶水)硫酸ニッケル、(含結晶水)塩化ニッケル又は(含結晶水)酢酸ニッケル、錯化剤として(含結晶水)エチレンジアミン、第2錯化剤として乳酸、及び還元剤として(含結晶水)次亜りん酸ナトリウムを含んでいることを特徴とするAlN基板用無電解Ni系メッキ液。

IPC (2件)：

C23C 18/36 ,  H01L 23/12