樹脂封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小西淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215524
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045818
出願日： 1995年08月02日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置で、小型で実装性が良く、且つ、多端子化に対応できるものを提供する。【解決手段】半導体素子の端子とギャングボンディングにより電気的に結線するための内部端子121と、外部回路への接続のための第一外部端子122と第二外部端子123と、半導体素子の端子形成面に沿い、内部端子と第一外部端子ないし第二外部端子とを、または第一外部端子と第二外部端子とを一体的に連結する接続リード124とを有し、第一外部端子は半導体素子の端子形成面へ直交して柱状に、一次元的ないし二次元的に複数個設けられ、且つ、第一外部端子の外部側の先端部には半田からなる外部電極130を、その一部が樹脂部より露出するように設けられており、第二外部端子は少なくとも、半導体素子の端子面側でない側面側に樹脂より露出されて設けられている。

請求項（抜粋）：

外形加工されたリードフレームを用い、外形寸法をほぼ半導体素子に合わせて封止用樹脂により樹脂封止したCSP(Chip SizePackage)型の半導体装置であって、半導体素子の端子とリードフレームの内部端子とはギャグボンディングにより電気的に結線されて、半導体素子をリードフレームに固定しており、リードフレームは、前記内部端子と、外部回路への接続のための第一外部端子と第二外部端子と、半導体素子の端子形成面に沿い、前記内部端子と第一外部端子ないし第二外部端子とを、または第一外部端子と第二外部端子とを一体的に連結する接続リードとを有し、前記第一外部端子は半導体素子の端子形成面へ直交して柱状に、一次元的ないし二次元的に複数個設けられ、且つ、第一外部端子の外部側の先端部には半田からなる外部電極が、その一部を樹脂部より露出するように設けられており、第二外部端子は少なくとも、半導体素子の側面側に樹脂より露出されて設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/28 A , H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平3-297152
樹脂封止表面実装型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-289882 出願人：ソニー株式会社
ICモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-048610 出願人：富士通株式会社

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