サーモパイル型赤外線センサの熱電対温接点の配置構造

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-377243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-194227
出願日： 1999年12月29日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】【課題】従来のサーモパイル型赤外線センサでは、熱電対の温接点が正四角形の四辺上に又は対角線上に形成されているので、被検出物体が温接点配置形状に類似の正四角形や円形状の場合、最大効率で赤外線を検出可能である。しかし、被検出物体の形状がこれに一致しない、例えば人体等の幅(W)と高さ(H)の比(R=H/W)が1.1〜20.0の長方形形状を有する場合、著しく感度が低下し、実用上問題が残されていた。したがって、本発明では、被検出物体が長方形状の場合に最大効率を与えるサーモパイル型赤外線センサを提供することを目的とする。【解決手段】サーモパイル方式赤外線センサにおいて、熱電対の温接点を楕円周上または長方形状の四辺に配置した構造を提供する。

請求項（抜粋）：

サーモパイル型赤外線センサにおいて、複数個の熱電対の温接点を楕円周上または長方形の四辺上に配置したことを特徴とする熱電対温接点の配置構造。

IPC (3件)：

G01J 1/02 , G01J 5/02 , G01V 8/12

FI (3件)：

G01J 1/02 C , G01J 5/02 B , G01V 9/04 G

Fターム (9件)：

2G065AA20 , 2G065AB02 , 2G065BA11 , 2G065BA34 , 2G065CA27 , 2G065DA20 , 2G066AC13 , 2G066BA08 , 2G066CA08

引用特許：

審査官引用 (1件)

特開平3-236288

前のページに戻る