特許

J-GLOBAL ID：200903047919553563

フイルムコンデンサ

発明者： 神谷 三千治 ,  大谷 修司 ,  山田 健治 ,  菊地 稔 ,  桑田 健治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279242
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121266
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】 各種電子・電気機器に使用される電子部品に用いられる信頼性のある、優れた特性を有するフィルムコンデンサを提供することを目的とする。【構成】 0.1〜10重量%のPを含むCu合金を溶射材として溶射した酸化抑制されたCu合金層を含むメタリコン外部電極3を有し、このメタリコン外部電極3とリード線4がSn-Pb合金のろう付け材5を介して接続される。【効果】 この構成によって溶射時に金属粒子の表面の酸化を押さえることができ、メタリコン外部電極とリード線との接続強度が、ろう付け材、例えばSn-Pb合金を介することで大幅な向上が図れる。そして、Cu合金メタリコンを用いるため電食作用を受けにくい。さらに、従来のフィルムコンデンサに比べ、良好な耐湿特性を有するため、リード線保持のための樹脂含浸、外装工程を省略することが可能な、信頼性の高いフィルムコンデンサが得られる。

請求項（抜粋）：

複数の電極と、前記電極間に配置されている1層以上の有機材料からなる誘電体フィルムとの積層体または巻回体と、その電極引き出し端面に各々設けられ、前記電極と交互に電気的に接続されている、Pを0.1〜10重量%を含むCu合金を溶射材として溶射した酸化抑制されたCu合金層を含むメタリコン外部電極と、前記メタリコン外部電極とろう付け材を介して接続されるリード線を具備したフィルムコンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/24 301 ,  H01G 1/147 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/32 305