特許
J-GLOBAL ID：200903047924250552
平型半導体素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-067547
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260585
出願日： 1996年03月25日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】両面冷却型の平型半導体素子を循環水冷却方式で使用する際に、半導体素子と冷却体間の熱抵抗を低減し、冷却装置まで含めた電力制御装置の形状の小型化、軽量化が図れる平型半導体素子とする。【解決手段】平型半導体素子1の電極板4の一部を絶縁環5の外周より外側に延長した板状突起を設け、電流端子6として使用する。従来使用していた通電板が不要になり、通電板と接触部一か所の熱抵抗が削減できる。平型半導体素子1と冷却体8間の熱抵抗が、従来に比べ約25%低減できた。両側の電流端子6が互いに外部導体接続の際の邪魔にならないように、位置をずらして設けるとよい。
請求項（抜粋）：
セラミックの絶縁環に固着された二枚の金属電極板をもち、収納された半導体チップの両側から放熱する両面冷却型の平型半導体素子において、少なくとも一方の電極板の一部が絶縁環の外周より外側に延長された板状突起を有し、その板状突起を主電流端子とすることを特徴とする平型半導体素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/04 B
, H01L 23/36 D
