特許

J-GLOBAL ID：200903047930032206

半導体式圧力センサ

発明者： 豊田 稲男 ,  大場 伸和 ,  田中 宏明 ,  鈴木 康利
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328792
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170367
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 台座の高さを高くすることなく、基台からの熱歪みの影響を緩和し、かつ熱ヒステリシスによる影響を安定して低減する。【解決手段】 ダイヤフラム1aを有するセンサチップ1を固定するガラス台座3を、エポキシ樹脂からなる基台5にシリコン系の接着剤6によって接着し、接着剤6の厚さを40μm以上にした。また、接着剤6の厚さを40μm以上にするために、接着剤6の中にミクロビーズ7を混入した。

請求項（抜粋）：

圧力を受けて変位するダイヤフラム(1a)が形成され、このダイヤフラムの変位を検出する歪みゲージ(2)を有するセンサチップ(1)と、このセンサチップを固定する台座(3)とを備え、前記台座が、樹脂材料からなる基台(5)に樹脂接着剤(6)によって接着されてなる半導体式圧力センサであって、前記樹脂接着剤の厚さを40μm以上にしたことを特徴とする半導体式圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

FI (2件)：

G01L 9/04 101 ,  G01L 19/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340809   出願人：富士電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-189711   出願人：日本電装株式会社