特許
J-GLOBAL ID：200903047930790011
熱電素子及び発電装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173335
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012916
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：
【要約】【課題】 組付性を良くすることで組付精度の向上を図ると共に、大型化せずに十分な発電量を確保することのできる熱電素子を提供する。【解決手段】 対向する一面にそれぞれ電極12,22が設けられた一対の基板11,21によってP型熱電エレメント31とN型熱電エレメント32とを挾持接合して、これらP型熱電エレメント31及びN型熱電エレメント32を交互に直列に接続してなる熱電素子10において、前記一対の基板11,21のうち少なくとも一方を透明材料によって構成する。
請求項（抜粋）：
P型熱電エレメントとN型熱電エレメントとを挾持する一対の基板と、これらP型熱電エレメント及びN型熱電エレメントを交互に直列に接続するために前記基板上に設けられた電極と、を備える熱電素子であって、前記一対の基板のうち少なくとも一方の基板が透明材料によって構成したことを特徴とする熱電素子。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 41/113
, H02N 11/00
H01L 35/32 A
, H02N 11/00 A
, H01L 41/08 B
