特許

J-GLOBAL ID：200903047936753096

積層型電子部品とその製造方法

発明者： 熊谷 修美 ,  阿部 寿之 ,  小林 誠 ,  斉藤 則之 ,  柴田 憲治 ,  佐々木 浩三 ,  高橋 徹
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-284164
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026241
出願日： 1997年10月17日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】印刷基板へ電子部品を実装した際の特性変動が低減されると共に、個々の電子部品の端子電極の間隔精度、外形寸法精度が向上し、もって歩留りが向上し、ばら積み後の実装が良好に行える積層型電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】コイル導体2と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイル40を形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品を得る。コイル40への通電により生じる積層体24の磁束方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極20を形成する。上下の端面には導体グリーンシートを、中間部にはコイルを構成するグリーンシートを重ねて全体を圧着し、切断、焼成することにより、端子電極を有する積層型電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

コイル導体と磁性体または非磁性体とを積層して内部にコイルを形成したほぼ直方体状をなす積層型電子部品において、前記コイルへの通電により生じる積層体の磁束方向の両端部に、積層体の導体層構成部材により、端子電極を形成したことを特徴とする積層型電子部品。

IPC (6件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 41/04 ,  H01G 4/40 ,  H03H 7/075

FI (6件)：

H01F 17/00 D ,  H01F 41/04 C ,  H03H 7/075 A ,  H01F 15/00 D ,  H01F 15/10 B ,  H01G 4/40 321 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層型電子部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-188158   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層型ノイズフィルタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102881   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-201418
  
• 特開平4-165606