特許

J-GLOBAL ID：200903047945763215

回路基板

発明者： 坂下 広志 ,  福田 幸男
出願人/特許権者： 株式会社三協精機製作所
代理人 (1件)： 渡辺 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163900
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350233
出願日： 1993年06月10日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 信頼性を高め、コストアップを避けると共に高密度実装を容易にする回路基板を提供する。【構成】 予め表面に回路パターン用溝3及びこの回路パターン用溝3に連通する素子埋め込み用凹部4を形成した絶縁基板2を用意して、上記回路パターン用溝3及び素子埋め込み用凹部4にそれぞれ導電性ペースト10を充填すると共に所望の素子例えば素子5を搭載した後に、絶縁基板2を焼成することによって上記導電性ペースト10と素子5の電極5A,5Bとを接続する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面に回路パターン用溝及びこの回路パターン用溝に連通する素子埋め込み用凹部が形成され、上記回路パターン用溝には導電性ペーストが充填されると共に上記素子埋め込み用凹部には所望の素子が搭載され、焼成によって上記導電性ペーストと上記素子の電極とを電気的に接続してなることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭59-154092
  
• 特開昭59-057495