特許

J-GLOBAL ID：200903047956659690

プリント配線基板用積層板およびこの製造方法

発明者： 三重野 聡
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-148798
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340593
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 高周波特性および耐熱性に優れ、製造の容易なプリント配線基板用積層板およびこの製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性ノルボルネン系樹脂100重量部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂5〜400重量部および放射線架橋助剤0.1〜20重量部を含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルムまたはこれらの積層物の片面または両面に導電性金属箔を有し、放射線照射による架橋構造を有している。

請求項（抜粋）：

熱可塑性ノルボルネン系樹脂100重量部に対して、該樹脂との放射線架橋性のよい樹脂5〜400重量部および放射線架橋助剤0.1〜20重量部を含む樹脂組成物を成形してなるシートもしくはフィルムまたはこれらの積層物の片面または両面に導電性金属箔を有し、放射線照射による架橋構造を有することを特徴とするプリント配線基板用積層板。

IPC (5件)：

H05K 1/03 610 ,  C08L 45/00 ,  C08L 47/00 ,  H01B 3/30 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/03 610 H ,  C08L 45/00 ,  C08L 47/00 ,  H01B 3/30 Q ,  H05K 3/00 R