特許
J-GLOBAL ID：200903047960540001
半導体用導通検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-351394
公開番号（公開出願番号）：特開平5-164783
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年06月29日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 検査の信頼性を高くする。【構成】 導通検査用のバンプ9を先端に有するテストヘツド部を備えた半導体用導通検査装置である。そして、上記バンプ9が、上段の金属突出物6の底面積がその下側の金属突出物5の底面積よりも小さく設定されている金属突出物の多段積上げ構造体で構成されている。
請求項（抜粋）：
導通検査用のバンプを先端に有するテストヘツド部を備えた半導体用導通検査装置であつて、上記バンプが、上段の金属突出物の底面積がその下側の金属突出物の底面積よりも小さく設定されている金属突出物の多段積上げ構造体で構成されていることを特徴とする半導体用導通検査装置。
IPC (2件)：
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