特許
J-GLOBAL ID：200903047962147749
チップ型電解コンデンサ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
開口 宗昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031468
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234251
出願日： 2002年02月07日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：
【要約】【課題】実装時の熱処理工程によって生じる封止樹脂の膨張に対しても、陽極端子板及び陰極端子板とコンデンサ素子との接続強度を維持することができるチップ型電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極をなす柱形状の陽極リード線及びその陽極リード線の周囲を覆う陰極層が陰極をなしてなるコンデンサ素子と、突出させた前記陽極に接続された陽極端子板及び前記コンデンサ素子をフェースダウンさせて前記陰極に接続された陰極端子板からなる端子板とが封止樹脂によって封止されると共に、前記端子板のそれぞれの表面は前記封止樹脂の同一面上に露出されてなるチップ型電解コンデンサにおいて、前記陽極端子板及び陰極端子板の少なくともいずれか一方に封止樹脂を係止する係止部が形成されたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
陽極をなす柱形状の陽極リード線及びその陽極リード線の周囲を覆う陰極層が陰極をなしてなるコンデンサ素子と、突出させた前記陽極に接続された陽極端子板及び前記コンデンサ素子をフェースダウンさせて前記陰極に接続された陰極端子板からなる端子板とが封止樹脂によって封止されると共に、前記端子板のそれぞれの表面は前記封止樹脂の同一面上に露出されてなるチップ型電解コンデンサにおいて、前記陽極端子板及び陰極端子板の少なくともいずれか一方に封止樹脂を係止する係止部が形成されたことを特徴とするチップ型電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/08 C
, H01G 9/05 C
