特許

J-GLOBAL ID：200903047967180566

基板の貼り合わせ方法

発明者： 佐藤 弘
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-068464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283379
出願日： 1994年04月06日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【構成】 ベアSi基板であるベースウェハ1と表面酸化Si基板であるボンドウェハ2の貼り合わせ面1a,2aをそれぞれ親水化処理し、該貼り合わせ面1a,2aを対向させるごとく該ベースウェハ1とボンドウェハ2を近接保持する。そして、ボンドウェハ2の上面2b中央部を吹出ノズル13から供給される圧縮空気によって均等な面圧にて押圧し、上記貼り合わせ面1a,2a間に働く水素結合力によって、ベースウェハ1とボンドウェハ2を貼り合わせる。【効果】 基板に歪が生じにくく、このため、貼り合わせ界面に気泡が入り込むのを抑制できる。また、押圧時の基板汚染も防止できる。これにより、貼り合わせ工程の信頼性を高めることができ、回路パターンの三次元化が可能となるため、デバイスのさらなる高集積化、高速化、高耐圧化、多性能化が図れる。

請求項（抜粋）：

平坦面上に保持された第1の基板上に第2の基板を互いの一方の主面同士を対向させるごとく近接保持し、該第2の基板の他方の主面を局所的に押圧して、該第1の基板と該第2の基板とを水素結合力によって貼り合わせるに際し、前記押圧は、圧縮気体の供給により行うことを特徴とする基板の貼り合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 27/12 ,  H01L 21/02