特許
J-GLOBAL ID:200903047968493630

低分子量エンジニアリング熱可塑性ポリウレタン及びそのブレンド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 石田 敬 ,  鶴田 準一 ,  福本 積 ,  西山 雅也 ,  樋口 外治
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-517690
公開番号(公開出願番号):特表2004-506059
出願日: 2001年08月07日
公開日(公表日): 2004年02月26日
要約:
低分子量エンジニリアリング熱可塑性ポリウレタン(ETPU)をポリアリーレンエーテル(PAE)と均質混合し、低粘度溶融加工可能なブレンドを与えることができ、またその後冷却すると、2つのTg(1つは純粋なETPUのTgに近く、他方は純粋なPAEのTgに近い)を有するPAE中のETPUの不均質分散体を形成する。このように、この複合体ブレンドはポリアリーレンエーテルの特性を保持している。
請求項(抜粋):
1)ポリアリーレンエーテル、及び2)a)少なくとも50°CのTg及びb)10000amu以下、2000amu以上の数平均分子量を有するエンジニアリング熱可塑性ポリウレタン、を含み、前記ポリアリーレンエーテルが下式 -(Ar-O-)n- (上式中、Arは置換したもしくは未置換の芳香族核であり、nは少なくとも10の整数である) により表される、単相溶融体を含む組成物。
IPC (1件):
C08L71/12
FI (1件):
C08L71/12
Fターム (5件):
4J002CH071 ,  4J002CK022 ,  4J002CK042 ,  4J002GN00 ,  4J002GQ00
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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