特許
J-GLOBAL ID：200903047975278834
半導体装置の実装方法及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-148607
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335693
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 基部及び先端部がフィルム基材により固定・支持されたリードを有するTABに対して、その接合強度を有効に向上し得るようにする。【構成】 リード15の幅をパッド21の幅よりも相対的に狭く設定し、リード15をパッド21上に静置する工程と、少なくともパッド21の幅以下に集光させたレーザ光をリード15に沿って照射しながら走査する工程と、を備えている。基部15b及び先端部15aがフィルム基材12により固定・支持されたリード15を実装基板20上のパッド21に半田接合する。リード15とパッド21との高い半田接合強度を確保し、その接合状態の確認を容易且つ確実に行うことができる。
請求項（抜粋）：
基部及び先端部がフィルム基材により固定・支持されたリードを、実装基板上のパッドに半田接合する半導体装置の実装方法において、前記リードの幅を前記パッドの幅よりも相対的に狭く設定し、そのリードを前記パッド上に静置する工程と、少なくとも前記パッドの幅以下に集光させたレーザ光を前記リードに沿って照射しながら走査する工程と、を備え、前記リードを前記パッドに半田接合するようにしたことを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/34 507
