特許

J-GLOBAL ID：200903047978123181

圧電複合基板の製造方法

発明者： 金星 章大 ,  冨田 佳宏 ,  江田 和生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038360
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：

【要約】【目的】 圧電体基板の結晶性を保ったまま、接着剤を使用せずに複合することを可能にする。【構成】 2枚の圧電体11、12の平坦な表面を清浄化して重ね合せ、その後接合界面に電圧を加えることにより直接接合する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2枚の圧電体の平坦な表面を清浄化した後、重ね合せて接触させ、接触界面に電圧を加えることにより、直接接合したことを特徴とする圧電複合基板の製造方法。

IPC (6件)：

H03H 3/02 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/05 ,  H03H 9/17 ,  H03H 9/19