特許

J-GLOBAL ID：200903047983865439

集積回路部品の製造方法

発明者： 村山 公哉
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072191
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270753
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 従来の製造工程を大きく変えずに、端子と半田との接合強度を充分に確保できるIC部品の製造方法を提供する。【解決手段】 金属シート1に仮想矩形20の頂点を含めて各辺と交差するように開口した端子形成用開口部4を設ける工程と、平面形状が前記仮想矩形20と略等しい集積回路2を前記金属シート1の前記仮想矩形20上に形成する工程と、前記集積回路2を絶縁体で封止する工程と、前記集積回路2の各辺2aのと対向するスリット6を前記金属シート1に設ける工程と、前記金属シート1に電解メッキにより半田メッキ5を施す工程と、前記スリット6を縦横に通過する切り込みを破線x-x’の位置に入れるとともに、前記端子形成用開口部4と前記スリット6とを結ぶ切り込みを破線y-y’の位置に入れて端子3を形成するとともに、前記集積回路2をその端子3部分で金属シート1から分断する工程と、から成ることを特徴とする集積回路部品11の製造方法。

請求項（抜粋）：

金属シートに仮想矩形の頂点周辺を含めて各辺と交差するように開口した端子形成用開口部を設ける工程と、平面形状が前記仮想矩形と略等しい集積回路を前記金属シートの前記仮想矩形上に形成する工程と、前記集積回路を絶縁体で封止する工程と、前記集積回路の各辺と対向するスリットを前記金属シートに設ける工程と、前記金属シートに電解メッキにより半田メッキを施す工程と、前記スリットを縦横に通過する切り込みを入れるとともに、前記端子形成用開口部と前記スリットとを結ぶ切り込みを入れて端子を形成するとともに、前記集積回路をその端子部分で前記金属シートから分断する工程と、から成ることを特徴とする集積回路部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 B ,  H01L 23/50 E ,  H01L 23/12 L

Fターム (4件)：

5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067DB01 ,  5F067DD01