特許

J-GLOBAL ID：200903047984650916

環状部材の変形矯正装置

発明者： 堀 惠造
出願人/特許権者： 日本精工株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242004
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064721
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】矯正時に、ワーク円周方向に沿って均一な加熱を可能として、円周方向での硬さむらを低減する。【解決手段】矯正型1の内側には、ワーク2の外径面を拘束する円筒状の内径面が形成されている。その矯正型1の上側及び下側に当該矯正型1に接近させて高周波誘導加熱コイル3がそれぞれ配設されている。そして、上記矯正型1の素材として、導電性セラミックスを使用している。導電性セラミックスとしては、TiB2 (ホウ化チタン)や導電性ジルコニアなどが例示できる。

請求項（抜粋）：

焼入れ硬化後の円筒状や円環状等の環状部材の外周面及び端面の少なくとも一方を拘束する矯正型と、上記矯正型に拘束された環状部材を所望のテンパ温度に誘導加熱する加熱手段とを備えた環状部材の変形矯正装置において、上記矯正型における少なくとも上記環状部材と接触する部分を導電性セラミックスで構成したことを特徴とする環状部材の変形矯正装置。

IPC (2件)：

C21D 1/18 ,  C21D 9/40

FI (2件)：

C21D 1/18 N ,  C21D 9/40 B

Fターム (5件)：

4K042AA22 ,  4K042AA25 ,  4K042BA10 ,  4K042DA01 ,  4K042EA01