特許
J-GLOBAL ID：200903047992357845
Ni含有非磁性導電ペースト及びその導電体具備電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-354834
公開番号（公開出願番号）：特開平6-187823
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】チップ部品の端子電極形成の際Niのバレル電解メッキ及び半田電解メッキを行った後、一緒に使用した鉄製のダミーとチップ部品を磁気分別するときチップ部品の分別漏れを防止し、かつNiメッキ膜と同様の耐「半田食われ」性を保持する。【構成】Niメッキ膜の代わりにコバール、フェルニコと呼ばれる非磁性かつ導電性のNi合金を含有する導電ペーストの塗膜を用いる。【効果】上記導電ペーストの塗膜は非磁性であり、ダミーとの磁気分別が良く行われ、Niメッキ膜と同様耐「半田食われ」性を示す。
請求項（抜粋）：
Ni、Co、Feからなる非磁性合金を含有するNi含有非磁性導電ペースト。
IPC (3件)：
H01B 1/16
, H01G 4/12 361
, H05K 3/32
